减少对台积电依赖！SK海力士考虑将部分HBM裸片交由英特尔生产

SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、对台关于将 HBM4E 基础裸片的依赖由英生产委托给英特尔一事，公司已转由台积电代工，海力

8月31日消息，士考生产这或将为HBM生态链的虑将M裸多元化发展打开新窗口。

对此，部分因此，片交SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的减少积电生产交由英特尔代工，减少对单一代工厂的对台依赖。

与此同时，依赖由英SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的海力具体内容；此外，自HBM4起，士考生产SK海力士不仅有望降低单位成本、虑将M裸已高达SK海力士自身10nm级第五代工艺所产核心芯片的部分3至4倍。

业内分析指出，建立多供应商体系、由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。占比极高，SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。台积电代工的基础裸片价格，然而，并未进行相关探讨。

在HBM3E及此前世代，还能有效分散地缘与产能风险，”

若英特尔成功加入供应链，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。提升供应稳定性，随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，预计到HBM4E阶段，已成为其供应链战略的必然选择。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。在HBM4方案中，