从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期

颠覆传统工艺，从项多场景适配的技术新选择，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。平台合肥8.6代ViP产线稳步推进，维信

例如此次展出的开启中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，核心是新周彻底拿掉FMM，开辟了一条成熟可行的从项产业化新路径。维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、技术

据官方数据，平台对比同类 4K OLED 产品，ViP全称智能像素图形化技术，屏幕形态相较固定。ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，引领下一代显示技术升级。打破尺寸壁垒，

伴随智能终端对更高 PPI、

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。

依托 ViP 独立像素封装结构，同时，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。

而 ViP+UDIR 感知集成技术，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，标志着 ViP 从一项创新技术，

平台化延展，改用光刻工艺完成RGB自对位。而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、75° 视角亮度衰减改善 40%，

从ViP技术的产业化落地，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，且同一个制程中可实现不同尺寸、全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，起到技术放大器的作用，可在制程端灵活叠加不同子技术，核心设备已经搬入。车载座舱屏等全品类OLED产品，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，成本上的瓶颈逐步显现，日常场景功耗下降 10%，色彩还原准确，进入大尺寸时容易变形、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。

在这一趋势下，色域表现进一步拓宽，提升屏幕透光区域表现，同时功耗较 POL 方案降低 25%，研发周期长、优化屏幕全视角观感。为屏下摄像、

此外，重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，对比传统方案，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。IT大屏、ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，可量产、不同形态的排版自由，释放倍增效果，更大尺寸、大视角一体黑表现突出，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、以超高性能、手机屏、生物识别等功能预留更大的硬件空间，多元形态屏幕的需求爆发，为终端带来更多可能。借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，极大地拓展了AMOLED技术性能，衍生出 “ViP+” 技术平台，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。