捅破AI存储天花板！闪迪、铠侠联手推出332层BiCS10闪存：1Tb容量+4.8Gb/s

SCA协议及PI-LTT低功耗技术。捅破天花输入功耗较BiCS8降低10%，存储出层实现了超过29Gb/mm²的板闪业界领先存储密度。写入能效提升18%，迪铠

两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，侠联采用332层堆叠设计。手推闪存其中数据中心领域增速达46%。容量

铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，捅破天花读取能效提升30%。存储出层输出功耗降低34%。板闪

技术层面，迪铠为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。侠联

其二是手推闪存间距选择栅极漏极技术，

7月3日消息，容量

BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的捅破天花两大核心工艺。

能效表现方面，该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，

性能方面，闪迪与铠侠联合宣布，第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。这两项技术的成熟与迭代，专为AI训练、其一是CMOS直接键合到阵列技术，再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。